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金立 S8 亮相：天線設(shè)計(jì)有點(diǎn)特別的中端機(jī)

時(shí)間：2016-02-23 09:08:44 來(lái)源：engadget 作者：智能公社

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如預(yù)告的一樣，金立在本屆 MWC 上正式發(fā)布了新機(jī) S8。這款產(chǎn)品最特別的地方，在于將天線隱藏到了金屬背蓋邊緣的地方。這樣一來(lái)，手機(jī)的后背上就不會(huì)出現(xiàn)難看的白條或分段，視覺效果的整體性便不會(huì)被破壞。除此之外，設(shè)備所用的 5.5 吋 1080p AMOLED 屏幕，還支持類似 3D Touch 那樣的壓力感應(yīng)功能。在此之前也不是沒有 Android 手機(jī)在這方面進(jìn)行嘗試，但從市場(chǎng)中收獲的反響，似乎并不怎么積極的樣子。

規(guī)格方面，S8 搭載了八核心聯(lián)發(fā)科 Helio P10 處理器，同時(shí)有 4GB RAM、64GB 內(nèi)建容量（支持最高 128GB 記憶卡擴(kuò)展）和支持快充的 3,000mAh 電池。相機(jī)部分，配備了 16MP 加 8MP 的組合，值得一提的是主相機(jī)采用的是 f/1.8 大光圈，而且支持相位加鐳射對(duì)焦。至于系統(tǒng)，運(yùn)行的是基于 Android 6.0 的 Amigo OS 3.2，屏幕下方的 Home 鍵，也整合了指紋辨識(shí)功能，

據(jù)介紹，S8 共有灰、金、玫瑰金三種配色可選，會(huì)率先在歐洲發(fā)售，價(jià)格是 449 歐元。

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金立 S8 MWC

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